聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔; 支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等; CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm; 8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材; 机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒;