双平台紫外激光切割机|线路板软硬板激光切割FPC覆盖膜大幅面

  用全球先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高； 多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高； 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高； 分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。 本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。

  应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。

  产品优势 采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm; 聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔; 

CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm; 支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等; 机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒;

  8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材; 行业应用 指纹识别芯片切割；FPC软板切割钻孔；PCB电路板分版切割；